Целевое значение относительной влажности в чистом помещении для полупроводников (FAB)

Целевое значение относительной влажности в чистой комнате для полупроводников (FAB) составляет приблизительно от 30 до 50%, что допускает небольшую погрешность ±1%, например, в зоне литографии, или еще меньше в зоне обработки в дальнем ультрафиолете (DUV), тогда как в других местах оно может быть снижено до ±5%.
Поскольку относительная влажность воздуха имеет ряд факторов, которые могут снизить общую эффективность чистых помещений, в том числе:
1. Рост бактерий;
2. Комфортный диапазон температуры в помещении для персонала;
3. Возникает электростатический заряд;
4. Коррозия металла;
5. Конденсация водяного пара;
6. Деградация литографии;
7. Водопоглощение.

Бактерии и другие биологические загрязнители (плесень, вирусы, грибки, клещи) могут размножаться при относительной влажности более 60%. Некоторые бактериальные сообщества способны развиваться при относительной влажности более 30%. Компания считает, что влажность следует контролировать в диапазоне от 40% до 60%, что позволит минимизировать воздействие бактерий и респираторных инфекций.

Относительная влажность в диапазоне от 40% до 60% также считается умеренно комфортной для человека. Слишком высокая влажность может вызывать ощущение духоты, а влажность ниже 30% может вызывать сухость, шелушение кожи, дискомфорт при дыхании и эмоциональное расстройство.

Высокая влажность фактически снижает накопление электростатических зарядов на поверхностях в чистом помещении, что является желаемым результатом. Низкая влажность идеально подходит для накопления зарядов и является потенциально опасным источником электростатического разряда. При относительной влажности выше 50% электростатические заряды начинают быстро рассеиваться, но при относительной влажности ниже 30% они могут сохраняться длительное время на изоляторе или незаземлённой поверхности.

В качестве приемлемого компромисса можно использовать относительную влажность воздуха в диапазоне от 35% до 40%, а в чистых помещениях для полупроводников обычно используют дополнительные средства контроля, чтобы ограничить накопление электростатических зарядов.

Скорость многих химических реакций, включая процессы коррозии, увеличивается с повышением относительной влажности. Все поверхности, контактирующие с воздухом в чистом помещении, быстро реагируют на химические реакции.