Yarı iletken (FAB) temiz odasında bağıl nemin hedef değeri

Yarı iletken (FAB) temiz odasında bağıl nemin hedef değeri yaklaşık %30 ila %50'dir ve litografi bölgesinde olduğu gibi ±%1'lik dar bir hata payına izin verir - hatta uzak ultraviyole işleme (DUV) bölgesinde daha da az - diğer yerlerde ise ±%5'e kadar gevşetilebilir.
Çünkü bağıl nem, temiz odaların genel performansını azaltabilecek bir dizi faktöre sahiptir, bunlar arasında şunlar yer alır:
1. Bakteriyel büyüme;
2. Personel için oda sıcaklığı konfor aralığı;
3. Elektrostatik yük oluşur;
4. Metal korozyonu;
5. Su buharı yoğunlaşması;
6. Litografinin bozulması;
7. Su emilimi.

Bakteriler ve diğer biyolojik kirleticiler (küf, virüs, mantar, akar) %60'ın üzerinde bağıl nem oranına sahip ortamlarda gelişebilir. Bazı bakteri toplulukları %30'un üzerinde bağıl nem oranında da gelişebilir. Şirket, nemin %40 ila %60 aralığında tutulması gerektiğine ve bu sayede bakteri ve solunum yolu enfeksiyonlarının etkisinin en aza indirilebileceğine inanmaktadır.

%40 ila %60 arasındaki bağıl nem, insan konforu için de makul bir aralıktır. Çok fazla nem, havasızlık hissi yaratabilirken, %30'un altındaki nem ise kuru ve çatlamış cilt, solunum rahatsızlığı ve duygusal mutsuzluk gibi sorunlara yol açabilir.

Yüksek nem, temiz oda yüzeyindeki elektrostatik yük birikimini azaltır; bu da istenen bir sonuçtur. Düşük nem, yük birikimi için idealdir ve potansiyel olarak zararlı bir elektrostatik deşarj kaynağıdır. Bağıl nem %50'yi aştığında, elektrostatik yükler hızla dağılmaya başlar, ancak bağıl nem %30'un altına düştüğünde, bir yalıtkan veya topraklanmamış bir yüzeyde uzun süre kalabilirler.

%35 ile %40 arasındaki bağıl nem tatmin edici bir uzlaşma olarak kullanılabilir ve yarı iletken temiz odaları genellikle elektrostatik yüklerin birikmesini sınırlamak için ek kontroller kullanır.

Korozyon süreçleri de dahil olmak üzere birçok kimyasal reaksiyonun hızı, bağıl nem arttıkça artacaktır. Temiz oda çevresindeki havaya maruz kalan tüm yüzeyler hızlıdır.